英特爾宣示10nm技術 向諸多半導體大廠正面宣戰
信息整理：ic芯片托盤供應商-海納新材
為了能讓AI(人工智能)應用可以加速落地，除了明確的商業模式或是應用功
能外，半導體元件的整體表現也直接影響AI市場發展。近期除了矽智財業者們有較多動作外，英特爾近期在中國針對摩爾定律發展發表談話，針對自家10nm制程，擁有十足信心；此外，也大力抨擊其他競爭對手10nm制程，并非是英特爾競爭對手。
與此同時，英特爾也宣布旗下的FPGA(現場可編程邏輯閘陣列)產品確定將搭載自家10nm制程，并搭配下一代HBM(
高頻寬記憶體)技術。而Xilinx現有最高階產品線Virtex UltraScale+，采用16nm FinFET制程，也搭載了HBM2記憶體。
1. Inference市場競爭升溫，英特爾與NVDIA、Xilinx較勁
目前兩大FPGA供應商在AI市場的產品策略，都明顯聚焦在Inference(推論)端，而英特爾雖然向中國市場喊話，積極推廣其代工業務，但同時宣示10nm技術與新一代FPGA產品采用全新制程等相關訊息，在某一程度上，這也是向外界宣示英特爾在Inference端將有新品推出。
就英特爾說法，既然都以10nm制程為基礎，在電晶體密度等各項表現的比較上，英特爾贏過其他競爭對手，這也說明了英特爾專用于Inference的FPGA，將有相當亮眼的性能表現。
此一舉動，對賽靈思（Xilinx）與英偉達（NVIDIA）來說，無疑有相當濃厚的較勁意味。
這也間接造成英特爾與臺積電陣營在先進制程與異質封裝技術之間的戰爭，也將于2018年再次升溫。
2. FPGA搭載HBM，英特爾與臺積電陣營角力勢將難免
臺積電跨足封裝市場已經不是業界新聞，而HBM技術的出現也是同樣。為了提升系統整體效能，AMD與NVIDIA兩大繪圖芯片供應商，早已引進HBM技術，除了提升繪圖芯片效能外，也能有效縮減空間。
而臺積電為了能滿足客戶需求，除了借重創意電子本就在HBM有不少技術優勢外，也拉攏了記憶體大廠Hynix，由臺積電搭橋，希望透過三方合作模式，滿足對于HBM有高度需求的芯片供應商。
就近年發展歷程來看，至少可確定的是，繪圖芯片與FPGA廠商皆高度仰賴HBM技術，英特爾一旦推出10nm的FPGA產品，屆時若再加上Xilinx的7nm產品也面世，市場將免不了諸多性能比較，那么晶圓廠所肩負的先進制程技術與采用的HBM所需的記憶體等，都將一一被放大檢視。
而英特爾與臺積電陣營間的市場角力，或許將因為新一代FPGA陸續面世關系，漸漸白熱化。
